Close

Xiaomi mempatenkan reka bentuk fon dengan kamera belakang yang boleh dicabut

 

Jika anda telah lama dalam segmen teknologi, pasti anda pernah mendengar tentang Projek Ara. Ia adalah konsep telefon modular, yang membolehkan pengguna menaik taraf bahagian tertentu pada telefon pintar.

Google pernah memutuskan untuk memajukan projek itu pada telefon pintar modularnya sendiri. Malangnya projek itu terkubur sebelum ia sempat di realisasikan. Namun, Xiaomi menunjukkan bahawa masih ada usaha yang dilakukan dengan mempertimbangkan konsep telefon modular. 

Menurut laporan yang diterbitkan di WIPO (Organisasi Harta Intelek Dunia), Xiaomi telah memperlihatkan telefon pintar dengan rekaan panel tanpa bezel. Dan jawapan untuk panel tanpa bezel ini adalah modul kamera belakang yang boleh di cabut menurut Xiaomi.

Gambar paten menunjukkan modul kamera belakang dengan beberapa lensa yang boleh dibuka dan dipasang di bahagian atas untuk digunakan sebagai kamera hadapan, yang menggunakan sistem magnetik untuk melekat. 

Walaubagaimanapun , mekanisme tepat di sebalik reka bentuk masih tidak dapat dijelaskan. Kemungkinan modular ini akan merangkumi magnet, penerima, modul penghantaran tanpa wayar dan komponen lain berdasarkan pada paten.

Perlu di ingatkan ini bukanlah pertama kali peranti dengan kamera yang boleh di cabut muncul. Jika di imbas kembali pada bulan Disember 2020,ada sumber mendedahkan bahawa Oppo juga sedang membangunkan teknologi tersebut.

(sumber)

ARTIKEL BERKAITAN