iPhone 13 Pro bakal hadir dengan takuk skrin yang lebih nipis - FUZZ.MY

Monday, April 5, 2021

iPhone 13 Pro bakal hadir dengan takuk skrin yang lebih nipis


Sebelum ini telah pun tertiris gambar panel belakang iPhone 13 Pro, kini tertiris pula rekaan hadapan iPhone 13 Pro dengan takuk yang lebih nipis bersama posisi kamera swafoto dan mickrofon yang diatur semula.


Melalui gambar yang dikongsi oleh Mac Otakara, ia mendakwa dummy tersebut adalah iPhone 13 Pro membawakan saiz skrin 6.1 inci dengan takuk yang lebih nipis. Kedudukan kamera swafoto dan mickrofon turut di tukar dengan perubahan yang minimum.



MacRumours sebelum ini turut berkongsi laporan yang Apple merancang untuk memindahkan mikrofon ke bahagian atas takuk seperti mana yang dikongsi oleh Mac Otakara. Kedudukan kamera swafoto pula akan berubah ke sebelah kiri yang mana sebelum ini terletak disebelah kanan.


Sumber dari MacRomours.

Mac Otakara turut menyatakan yang mana tinggi takuk pada iPhone 12 Pro adalah 5.30 mm dan pada iPhone 13 Pro adalah 5.35mm. Lebar takuk pada iPhone 12 Pro pula adalah 34.83mm dan iPhone 13 Pro turun kepada 26.80mm. Secara visual takuk pada iPhone 13 Pro adalah lebih nipis tetapi sedikit lebih tinggi.


Cerita mengenai Apple bakal hadir dengan takut yang lebih nipis telah wujud sejak pelancaran iPhone X, yang merupakan peranti pertama hadir dengan sistem TrueDepth dan takuk. 



Walaupun siri iPhone 13 tidak menunjukkan perubahan reka bentuk yang drastik, ia dikhabarkan akan hadir dengan paparan ProMotion 120Hz, cip A15 dan kamera yang lebih baik.


(Sumber)