Close

Cip Face ID pada iPhone 13 adalah dua kali ganda lebih kecil dari iPhone 12

Desas-desus mengenai Apple mengecilkan takuk pada siri iPhone 13 tampaknya semakin hangat. Pada bulan lalu, kita telah pun diperlihatkan pelindung skrin siri iPhone 13 dengan kedudukan takuk yang disusun semula.

Dan kali ini, menurut DigiTimes Apple kini sedang mencari sumber cip VSCEL yang 40-50%  lebih kecil yang akan digunakan untuk pemetaan wajah 3D pada iPhone 2021.

Laporan itu juga menyebut dengan penggunaan saiz cip yang lebih kecil ia sekaligus menjadi peranan utama dalam mengecilkan saiz takuk secara keseluruhan. Cip pemprosesan gambar ini juga akan dimuatkan pada iPad pada masa akan datang yang hadir dengan fungsi keselamatan FaceID. Selain itu, Apple turut memindahkan kedudukan earpiece dibahagian atas bezel pada siri iPhone 13.

Berdasarkan dari beberapa maklumat terkini yang tetiris, potongan kamera siri iPhone 13 akan menjadi lebih tebal dan sporty. Sementara itu, untuk kedua-dua versi Pro akan menggunakan skrin jenis LTPO AMOLED dengan paparan 120Hz. Kita juga mungkin akan melihat keupayaan kamera baru dengan cip Apple A15.

(Sumber)

ARTIKEL BERKAITAN