TSMC dilaporkan sedang menguji cip Apple M3 dengan teknologi binaan 3nm - FUZZ.MY

Saturday, December 4, 2021

TSMC dilaporkan sedang menguji cip Apple M3 dengan teknologi binaan 3nm


Laporan sebelum ini menyatakan yang teknologi binaan 3nm tidak mungkin bersedia untuk pengeluaran generasi iPhone yang seterusnya iaitu siri iPhone 14 pada tahun 2022. Namun, menurut laporan terkini, TSMC dikatakan sedang menguji cip Apple Silicon dan Intel baharu yang dibina berasaskan teknologi binaan 3nm yang mungkin akan dikeluarkan seawal suku keempat 2022.



DigiTimes sebelum ini turut menyatakan perkara yang sama mengenai TSMC belum bersedia untuk pengeluaran teknologi binaan 3nm, TSMC juga dikatakan dan tidak mempunyai sebarang kapasiti dalam membangunkan teknologi 3nm bagi generasi iPhone yang seterusnya.



Walapunbegitu, TSMC dijangka akan mula mengeluarkan cip dengan teknologi 3nm seawal penghujung 2022. Jika ia berlaku seperti dirancang, kita bakal melihat iPhone dan Mac akan mula meggunakan binaa 3nm pada cip A17 Bionic dan Apple M3.


Dengan menggunakan teknologi 3nm ia akan meningkatkan kecekepan kuasa dan juga peningkatan prestasi. Peningkatan ketara boleh dilihat dari segi kepantasan, penjimatan kuasa dan juga jangka hayat bateri yang lebih baik.


Dalam pada itu, Apple dijangka akan menambahbaik cip sedia ada yang menggunakan binaan 4nm, cip M2 dan A16 Bionic akan datang berkemungkinan akan membawakan perubahan kecil. Manakala cip M3 dan A17 Bionic akan menawarkan peningkatan yang ketara dari teknologi binaan 4nm.


(Sumber)