TSMC dilaporkan akan memulakan fasa pengeluaran cip 3nm untuk Apple pada minggu hadapan. Seiring dengan laporan sebelum ini, yang mana Apple bersedia untuk menggunakan cip dengan teknologi binaan 3nm pada produk mereka tahun hadapan.
Menurut laporan Digitimes, TSMC dikatakan akan memulakan pengeluaran besar-besaran cip 3nm untuk Apple bermula pada 29 Disember ini dan dijangka akan tersedia menjelang 2023. Cip baharu ini dijangka akan digunakan pada produk baharu seperti MacBook Pro dan juga Mac mini.
Apple dijangka akan menjadi pengeluar yang terawal akan menikmati teknologi ini memandangkan syarikat tersebut merupakan pelanggan utama TSMC. Apple dijangka akan turut menggunakan teknologi binaan yang sama pada cip iPhone 15.
Selain iPhone 15, terdapat sumber lain menyatakan yang cip Apple M3 akan turut menggunakan teknologi binaan 3nm dari TSMC.
