Qualcomm menjadualkan pelancaran cip baharu mereka iaitu pada 17 Mac ini di China. Cip baharu yang akan dilancarkan ini berkemungkinan adalah cip kelas pertengahan di bawah siri Snapdragon 7.
Beberapa maklumat mengenai cip ini juga telah didedahkan, menggunakan kod nama Snapdragon SM7475 dengan teknologi 4nm yang dibina oleh TSMC bukannya Samsung seperti pada Snapdragon 7 Gen 1. Hadir dengan konfigurasi 1 + 3 + 4, dengan 1x teras utama Cortex-X2 2.95GHz, 3x teras Cortex-A510 2.5GHz dan 4x teras Cortex 1.8GHz yang dipadankan dengan GPU Adreno 725.
Buat masa ini, Qualcomm tidak mendedahkan sebarang maklumat mengenai cip yang akan dilancarkan. Terdapat andaian menyatakan cip kelas pertengahan tersebut adalah Snapdragon 7 Gen 2 atau Snapdragon 7+ Gen 1. Yang mana, penawaran tersebut dilihat seiring dengan pelancaran cip premium terbaru Qualcomm iaitu Snapdragon 8 Gen 2. Seperti biasa, akan lebih banyak maklumat akan didedahkan dari masa ke semasa.
