Oppo dijangka akan melancarkan peranti premium mereka yang seterusnya iaitu siri Oppo Find X6, dijadualkan akan dilancarkan pada April ini di China. Siri ini memfokuskan kepada kemampuan kamera pada tahap tertinggi, yang akan dikuasakan dengan cip Marisilicon X.
Terbaru, imej rekaan yang dikatakan sebagai Oppo Find X6 Pro telahpun tertiris di arena web. Melalui imej tersebut, memperlihatkan rekaan kamera belakang yang lebih menonjol dengan bonggol berbentuk bulat yang besar mirip seperti rekaan kamera pada Xiaomi 12S Ultra.
Terdapat penjenamaan Hasselblad yang tampil dengan tetapan tri-kamera dengan dua kamera diletakkan bersebelahan manakala kamera periskop diletakkan di bahagian bawah bersama dengan perkataan ‘Powered by MariSilicon’. Kemasan jenis matte digunakan pada panel belakang dengan dua pilihan warna iaitu Hitam dan Hijau.
Dari bahagian hadapan, dapat dilihat yang Oppo Find X6 Pro tampil dengan skrin jenis melengkung. Untuk spesifikasi dalaman, peranti ini dijangka akan dikuasakan dengan Snapdragon 8 Gen 2 yang akan dipadankan dengan RAM sehingga 16GB LPDDR5X dan juga storan dalaman sehingga 512GB UFS 4.0. Seperti biasa, akan lebih banyak maklumat akan didedahkan dari masa ke semasa.
